芯片是如何制造的（芯片是如何制造的原理）

本文目录一览：

• 1、芯片是如何制造的

芯片是如何制造的

1、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。芯片制造的最后一道工序是测试，可分为通用测试和专用测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性，如功耗、运行速度、耐压等。

2、芯片又称集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

3、因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。

4、芯片是如此的重要，大家也对芯片行业的发展动态十分的关注。故而很多人也想更清楚地了解，芯片到底是如何制造出来的。本文通过一系列动图向你展示整个芯片的制造流程。芯片的诞生过程，可以分为设计、制造、封测三大步。

标签： 芯片是如何制造的